מידע ראשוני על פלטפורמת Kirin 670 של Huawei דלף לרשת

חברת Huawei הסינית, אחת מיצרני הסמארטפונים הגדולות בעולם, משתמשת בלא מעט ממכשירי החברה במעבדי ה”בית” שלה מסדרת Kirin המפותחים על ידי חברת HiSilicon שבבעלותה. עכשיו אנו שומעים פרטים ראשונים על הדור הבא של מערכות השבבים של החברה למכשירי הביניים מסדרת 600, ה- HiSilicon Kirin 670  שיגיע עם מעבד NPU מובנה ושש ליבות עיבוד מסוג  Cortex-A72 ו-Cortex-A53 .
מערכת השבבים Kirin 670 תיוצר על ידי חברת TSMC בתהליך ייצור 12nm משופר, כשלראשונה בתחום מכשירי הביניים היא תציע מעבד NPU (ר”ת neural processing module) מובנה בדומה למערכת השבבים Kirin 970 שהושקה ב-2017 לשוק המכשירים הגבוה.
ה-NPU של Huawei, בדומה ל- Pixel Visual Core של גוגל , הוא מעבד יעודי לעיבוד תהליכים הקשורים בבינה מלאכותית שמטרתו להוריד את העומס מליבות העיבוד הרגילות ועל ידי כך לשפר את הביצועים של מערכת השבבים ולהאריך את חיי הסוללה.
בעוד שכמות הליבות של ה-SoC החדש תקטן מ-8 ל-6 ליבות, בדומה לגרסאות קודמות בסדרת Kirin 6XX, ה-Kirin 670 יהיה מורכב מזוג ליבות  Cortex-A72 מהירות ו-4 ליבות Cortex-A53 חסכוניות יותר בדומה לערכת השבבים Kirin 950 של החברה שנועדה לשוק המכשירים הגבוה. זאת יחד עם ליבה גרפית מסוג Mali-G72 MP4 , מה שצפוי לספק ביצועים משופרים אף הירידה בכמות הליבות.
בעוד שלא ידוע מתי חברת Huawei תשחרר את ערכת השבבים החדשה באופן רשמי, היא צפויה להיות כלולה במכשירי הביניים העתידיים של החברה ולשדרג משמעותית את הביצועים של המכשירים עם המעבר לשימוש בליבות Cortex-A72 בנוסף ל-Cortex-A53 שהיו מצויים עד כה בערכות Kirin מסדרת 6XX.

המשך לכתבה המלאה

החדשות החמות ביותר היום